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     “热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。




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主要优点：能切割其他激光切割机没方法切割的铝板，铜板以及大多数有色金属资料，机器采购价钱廉价，运用本钱低，维护简单，大局部关键已被企业所控制，配件价钱及维护本钱低，且机器操作维护简单，对工人人员素质请求不高。主要市场定位：8mm以下切割，主要针对自用型中小企业和加工请求不是高的大多数钣金制造，家电制造，厨具制造，,装饰装潢，广告等行业用户，逐渐取代线切割，数控冲床，水切割，小功率等离子等传统加工设备。




4.半导体端泵YAG激光打标机：直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。使行光转换效率大大提高。
5.光纤激光打标机：由光纤直接输出激光。
6.绿色激光打标机：绿光激光打标机是采用国际上 进的使用波长为532nm的激光泵浦技术（侧面泵浦或端面泵浦）研制而成。


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